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电路板(线路板)PCBA清洗是不是真的很重要?

更新时间  2021-12-06 01:35 阅读
本文摘要:“清除”在电路板(线路板)P生产过程中往往被忽视,指出清除并不是关键步骤。然而,随着产品在客户端的长年用于,前期的违宪清除所带给的问题引起许多故障,返修或解任产品导致运营成本急遽减少。下面,合明科技为大家简要阐释电路板(线路板)P清除的起到。P(印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段,每个阶段皆受到有所不同程度的污染,因此电路板(线路板)P表面残余各种沉积物或杂质,这些污染物不会减少产品性能,甚至导致产品过热。

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“清除”在电路板(线路板)P生产过程中往往被忽视,指出清除并不是关键步骤。然而,随着产品在客户端的长年用于,前期的违宪清除所带给的问题引起许多故障,返修或解任产品导致运营成本急遽减少。下面,合明科技为大家简要阐释电路板(线路板)P清除的起到。P(印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段,每个阶段皆受到有所不同程度的污染,因此电路板(线路板)P表面残余各种沉积物或杂质,这些污染物不会减少产品性能,甚至导致产品过热。

例如在焊电子元器件过程中用于锡膏、助焊剂等展开辅助焊,焊接后产生残留物,该残留物所含有机酸和离子等,,其中有机酸不会生锈电路板(线路板)P,而电离子的不存在有可能造成短路,导致产品过热。电路板(线路板)P上的污染物有多种,可概括为离子型和非离子型两大类。离子型污染物认识到环境中的湿气,通电后再次发生电化学迁入,构成树枝状结构体,导致较低电阻通路,毁坏了电路板(线路板)P功能。

非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物不会造成焊点质量减少、焊时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。这么多污染物,究竟哪些才是最倍受注目的呢?助焊剂或锡膏广泛应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊接后必定不存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占有主导,从产品过热情况来而言,焊接后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物不易引发电迁入使绝缘电阻上升,松香树脂残留物不易导电灰尘或杂质引起认识电阻减小,严重者造成开路过热,因此焊接后必需展开严苛的清除,才能确保电路板(线路板)P的质量。综上所述,电路板(线路板)P的清除变得十分最重要,“清除”是必要关系到电路板(线路板)P质量的最重要工序,不可或缺。

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